一、SMD2016 有源晶振產(chǎn)品概述
SMD2016 系列有源晶振是一款集成振蕩電路的高性能時(shí)鐘源器件,采用 2.0×1.6mm 微型封裝設(shè)計(jì),適用于對(duì)體積、穩(wěn)定性與功耗有較高要求的電子系統(tǒng)。該系列覆蓋 8MHz~80MHz 頻率范圍,提供 1.8V 與 3.3V 供電版本,輸出方式為 CMOS 方波,具有啟動(dòng)速度快、頻率穩(wěn)定度高、抗干擾能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。
SMD2016 OSC 廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信、智能消費(fèi)電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)與車(chē)載電子等高可靠性場(chǎng)景,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)時(shí)鐘源的小型化、高一致性、低功耗和寬溫運(yùn)行的綜合需求。
二、SMD2016 有源晶振產(chǎn)品特點(diǎn)
? 微型 SMD 封裝(2.0×1.6×0.74/0.75mm),適合高密度 PCB 設(shè)計(jì);
? 頻率范圍廣:8MHz~80MHz,覆蓋大部分主控和高速設(shè)備要求;
? 頻率精度高:±20ppm、±25ppm、±30ppm 多檔可選;
? 輸出方式:CMOS,驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)、波形穩(wěn)定;
? 低功耗設(shè)計(jì):支持 1.8V / 3.3V 工作電壓;
? 寬溫度范圍:-40℃~+85℃,部分型號(hào)支持 -40℃~+105℃ 工業(yè)寬溫;
? 啟動(dòng)時(shí)間短、相位噪聲低,適合高速與射頻系統(tǒng)使用;
? 內(nèi)置振蕩電路,無(wú)需外部負(fù)載電容,提高系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化度。
三、SMD2016 有源晶振頻率應(yīng)用場(chǎng)景概覽(8MHz~80MHz)
以下根據(jù)你提供的實(shí)際型號(hào)進(jìn)行逐頻率說(shuō)明:
8MHz(型號(hào):XG2016A08M1P8V)
? 工控設(shè)備:基本定時(shí)模塊、低速通信接口的系統(tǒng)時(shí)鐘;
? 消費(fèi)電子:智能控制板、傳感器節(jié)點(diǎn)主頻;
? 低功耗設(shè)備:1.8V 驅(qū)動(dòng)版本適用于可穿戴與便攜式產(chǎn)品。
12MHz(型號(hào):XG2016A12M3P3V)
? USB 外圍:USB 通信專用時(shí)鐘,確保數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定;
? 智能設(shè)備:多媒體處理設(shè)備與 MCU 的基礎(chǔ)時(shí)鐘;
? IoT 節(jié)點(diǎn):支持 Wi-Fi/BLE 模組輔助時(shí)鐘。
16MHz(型號(hào):XG2016A16M1P8V)
? 無(wú)線通信:BLE、Zigbee SoC 常用頻點(diǎn);
? MCU 系統(tǒng):多平臺(tái)通用微控制器主頻;
? 工控系統(tǒng):實(shí)時(shí)控制信號(hào)處理模塊時(shí)鐘源。
24MHz(型號(hào):XG2016A24M1P8V)
? Wi-Fi 模塊:多數(shù)射頻芯片使用的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘;
? 智能手機(jī)/平板:傳感器控制指令同步;
? 工業(yè)模塊:高速 SPI/I2S 外設(shè)的基準(zhǔn)頻率。
25MHz(型號(hào):XG2016A25M1P8V)
? 網(wǎng)絡(luò)芯片:Ethernet PHY 常用 25MHz 系統(tǒng)時(shí)鐘;
? 工控通信:行業(yè)控制器與網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)的主時(shí)鐘;
? 寬溫應(yīng)用:支持 -40~105℃,適用于車(chē)規(guī)與工業(yè)場(chǎng)景。
27MHz(型號(hào):XG2016A27M1P8V)
? 高清視頻系統(tǒng):攝像頭 MIPI/ISP 系統(tǒng)常用參考時(shí)鐘;
? 多媒體設(shè)備:機(jī)頂盒、電視盒音視頻同步時(shí)鐘;
? 工控設(shè)備:高速測(cè)量與數(shù)據(jù)采集模塊。
50MHz(型號(hào):XG2016A50M3P3V)
? 高速通信:無(wú)線收發(fā)器、射頻模塊主時(shí)鐘;
? 嵌入式系統(tǒng):中高性能 MCU / CPU 時(shí)鐘基準(zhǔn);
? 工控系統(tǒng):高速接口與邏輯處理電路。
60MHz(型號(hào):XG2016A60M3P3V)
? 網(wǎng)絡(luò)與通信:千兆通信與高速接口的基礎(chǔ)頻點(diǎn);
? 工控測(cè)量:高速 ADC/DSP 系統(tǒng)時(shí)鐘;
? 多媒體處理器:圖像/視頻同步時(shí)鐘。
80MHz(型號(hào):XG2016A80M3P3V)
? 高速數(shù)字系統(tǒng):DSP、FPGA 的高頻運(yùn)行時(shí)鐘;
? 工業(yè)自動(dòng)化:高速監(jiān)測(cè)設(shè)備、精密采樣系統(tǒng);
? 車(chē)載電子:高性能計(jì)算模塊時(shí)鐘源(-40~+85℃)。
| 產(chǎn)品物料號(hào) | 封裝尺寸 | 標(biāo)稱頻率 | 頻率公差 | 工作電壓 | 工作溫度 | 輸出方式 |
| XG2016A08M1P8V | 2.0×1.6×0.74mm | 8MHZ | ±30ppm | 1.8V | -40~+85℃ | CMOS |
| XG2016A12M3P3V | 2.0×1.6×0.74mm | 12MHZ | ±25ppm | 3.3V | -40~+85℃ | CMOS |
| XG2016A16M1P8V | 2.0×1.6×0.74mm | 16MHZ | ±25ppm | 1.8V | -40~+85℃ | CMOS |
| XG2016A24M1P8V | 2.0×1.6×0.74mm | 24MHZ | ±25ppm | 1.8V | -40~+85℃ | CMOS |
| XG2016A25M1P8V | 2.0×1.6×0.74mm | 25MHZ | ±25ppm | 1.8V | -40~+105℃ | CMOS |
| XG2016A27M1P8V | 2.0×1.6×0.74mm | 27MHZ | ±25ppm | 1.8V | -40~+105℃ | CMOS |
| XG2016A50M3P3V | 2.0×1.6×0.74mm | 50MHz | ±20ppm | 3.3V | -40~+85℃ | CMOS |
| XG2016A60M3P3V | 2.0×1.6×0.75mm | 60MHz | ±20ppm | 3.3V | -40~+85℃ | CMOS |
| XG2016A80M3P3V | 2.0×1.6×0.75mm | 80MHz | ±20ppm | 3.3V | -40~+85℃ | CMOS |
