SMD2016溫補(bǔ)晶振采用2.0×1.6mm小型封裝，具備±0.5ppm高穩(wěn)定度和寬溫特性，廣泛應(yīng)用于通信模組、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)電子領(lǐng)域。
一、SMD2016溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品概述
SMD2016溫補(bǔ)晶振（TCXO）是一款高精度、小體積貼片式溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，采用 2.0×1.6mm 標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸，內(nèi)置高性能溫度補(bǔ)償電路，在寬溫環(huán)境下依然能夠保持穩(wěn)定、精準(zhǔn)的輸出頻率。
該系列產(chǎn)品頻率范圍覆蓋 13MHz~52MHz，支持多種工作電壓選擇，具備低功耗、低相位噪聲及高可靠性等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于 蜂窩通信模組、無(wú)線通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)終端、工業(yè)控制及車載電子系統(tǒng)，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高穩(wěn)定時(shí)鐘源的核心需求。
二、SMD2016溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品特點(diǎn)
? 標(biāo)準(zhǔn)小型封裝：2.0×1.6×0.8mm，兼顧體積與性能，適合高密度 PCB 設(shè)計(jì)；
? 高頻率穩(wěn)定度：±0.5ppm、±2ppm 多種精度規(guī)格，滿足通信級(jí)應(yīng)用；
? 寬工作電壓范圍：1.68V~3.63V，兼容主流基帶與 SoC 芯片；
? 寬工作溫度：-40℃~+85℃（部分型號(hào) -30℃~+85℃），適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境；
? CSW 輸出方式：輸出波形穩(wěn)定，抗干擾能力強(qiáng)；
? 低功耗設(shè)計(jì)：適合電池供電及低功耗無(wú)線終端；
? 高一致性與可靠性：支持自動(dòng)化貼裝，適合大批量應(yīng)用。
三、SMD2016溫補(bǔ)晶振主要頻率及應(yīng)用領(lǐng)域速覽
13MHz（型號(hào)：XG2016T13M1P8V）
? 通信終端：無(wú)線通信模塊的輔助參考時(shí)鐘；
? 消費(fèi)電子：控制板與低功耗設(shè)備系統(tǒng)時(shí)鐘；
? 工業(yè)電子：對(duì)功耗敏感的控制與監(jiān)測(cè)模塊。
19.2MHz（型號(hào)：XG2016T19P2M2P8V）
? 蜂窩通信模組：4G / LTE / Cat-1 基帶參考頻率；
? 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備：數(shù)據(jù)同步與系統(tǒng)定時(shí)基準(zhǔn)；
? 工業(yè)通信：對(duì)時(shí)鐘穩(wěn)定性要求較高的設(shè)備。
24MHz（型號(hào)：XG2016T24M1P68V）
? 無(wú)線通信：Wi-Fi、射頻模塊主時(shí)鐘；
? 消費(fèi)電子：智能穿戴與多媒體系統(tǒng)；
? 車載電子：信息娛樂與通信控制單元。
26MHz（型號(hào)：XG2016T26M1P8V）
? 蜂窩通信：4G、NB-IoT、LTE 模組核心參考時(shí)鐘；
? 物聯(lián)網(wǎng)終端：智能網(wǎng)關(guān)與無(wú)線終端設(shè)備；
? 射頻系統(tǒng)：頻率同步與穩(wěn)定控制。
32MHz（型號(hào)：XG2016T32M1P8V）
? Wi-Fi / 藍(lán)牙 SoC：系統(tǒng)主頻與射頻時(shí)鐘；
? 工業(yè)控制：控制器與數(shù)據(jù)采集模塊；
? 消費(fèi)電子：智能家居與控制主板。
38.4MHz（型號(hào)：XG2016T38P4M1P8V）
? 通信系統(tǒng)：4G/5G 通信架構(gòu)中的關(guān)鍵頻點(diǎn)；
? 無(wú)線模組：射頻與基帶同步時(shí)鐘；
? 工業(yè)通信設(shè)備：高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。
40MHz（型號(hào)：XG2016T40M1P68V）
? 高速 MCU / SoC：系統(tǒng)主時(shí)鐘；
? 工業(yè)電子：高速控制與處理系統(tǒng)；
? 消費(fèi)電子：顯示控制與數(shù)據(jù)處理模塊。
48MHz（型號(hào)：XG2016T48M1P8V）
? 高速運(yùn)算系統(tǒng)：高性能控制器與接口模塊；
? 工業(yè)自動(dòng)化：實(shí)時(shí)控制與數(shù)據(jù)采集；
? 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備：高算力終端應(yīng)用。
52MHz（型號(hào)：XG2016T52M1P8V）
? 高速通信設(shè)備：數(shù)據(jù)通信與處理系統(tǒng)；
? 射頻應(yīng)用：對(duì)頻率精度要求較高的模塊；
? 工業(yè)電子：復(fù)雜環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
| 產(chǎn)品物料號(hào) | 封裝尺寸 | 標(biāo)稱頻率 | 頻率公差 | 工作電壓 | 工作溫度 | 輸出方式 |
| XG2016T13M1P8V | 2.0×1.6×0.8 mm | 13MHz | ±0.5ppm | 1.68~3.63V | -40~+85℃ | CSW |
| XG2016T19P2M2P8V | 2.0×1.6×0.8 mm | 19.2MHz | ±2ppm | 2.8V | -40~+85℃ | CSW |
| XG2016T24M1P68V | 2.0×1.6×0.8 mm | 24MHz | ±0.5ppm | 1.68~3.63V | -40~+85℃ | CSW |
| XG2016T26M1P8V | 2.0×1.6×0.8 mm | 26MHz | ±0.5ppm | 1.8V | -40~+85℃ | CSW |
| XG2016T32M1P8V | 2.0×1.6×0.8 mm | 32MHz | ±0.5ppm | 1.8V | -30~+85℃ | CSW |
| XG2016T38P4M1P8V | 2.0×1.6×0.8 mm | 38.4MHz | ±0.5ppm | 1.8V | -30~+85℃ | CSW |
| XG2016T40M1P68V | 2.0×1.6×0.8 mm | 40MHz | ±0.5ppm | 1.68~3.63V | -40~+85℃ | CSW |
| XG2016T48M1P8V | 2.0×1.6×0.8 mm | 48MHz | ±0.5ppm | 1.8V | -40~+85℃ | CSW |
| XG2016T52M1P8V | 2.0×1.6×0.8 mm | 52MHz | ±0.5ppm | 1.8V | -40~+85℃ | CSW |
