晶振頻率調(diào)校技術(shù)：離子蝕刻與電極微調(diào)全解析

介紹晶振頻率控制的原理與工藝，講解高精度頻率調(diào)校的關(guān)鍵技術(shù)。

2025-09-22 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)揭秘：石英切割與封裝工藝詳解

全面講解晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)、電極制作和封裝工藝，解析高穩(wěn)定性的制造秘訣。

2025-09-19 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

晶振可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)詳解：保證系統(tǒng)穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

介紹晶振可靠性測試方法與國際標(biāo)準(zhǔn)，保障長期穩(wěn)定運(yùn)行。

2025-09-18 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

晶振的不同類型及選型要點(diǎn)

詳細(xì)介紹石英晶振、陶瓷晶振等不同類型晶振及選型時(shí)需考慮的要點(diǎn)。

2025-09-17 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

晶振參數(shù)與價(jià)格：互聯(lián)網(wǎng)選擇、智能手表影響及工業(yè)自動(dòng)化重要性

闡述互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備晶振參數(shù)選擇技巧，揭秘智能手表晶振頻率影響，解析工業(yè)自動(dòng)化晶振溫度特性。

2025-09-16 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

晶振技術(shù)趨勢(shì)：石英晶振與MEMS晶振的未來方向

解析晶振行業(yè)的技術(shù)演進(jìn)，從石英到MEMS的變革與未來應(yīng)用趨勢(shì)。

2025-09-15 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

晶振封裝技術(shù)演變：陶瓷SMD封裝的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用

詳解晶振封裝從金屬到陶瓷SMD的技術(shù)革新，提升氣密性與可靠性。

2025-09-12 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

晶振等效電路模型解析：掌握RLC參數(shù)設(shè)計(jì)核心

深入解析晶振等效電路參數(shù)及其對(duì)振蕩性能的影響，提供選型與調(diào)試建議。

2025-09-11 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC