SMD1612熱敏晶振采用1.6×1.2mm超小封裝，支持38.4MHz、52MHz、76.8MHz，具備熱敏補(bǔ)償與寬溫穩(wěn)定特性，適用于無線通信、工業(yè)控制及車載電子等高可靠性應(yīng)用。
一、SMD1612 熱敏無源晶振產(chǎn)品概述
SMD1612 熱敏無源晶振是一款超小型、高穩(wěn)定性的貼片式石英晶體諧振器，采用 1.6 × 1.2 × 0.65 mm 微型封裝設(shè)計(jì)，支持 38.4MHz、52MHz、76.8MHz 等中高頻應(yīng)用。
該系列產(chǎn)品內(nèi)置熱敏補(bǔ)償特性，在寬溫環(huán)境下仍可保持優(yōu)異的頻率穩(wěn)定度，工作溫度范圍覆蓋 -30℃ ~ +105℃ / -40℃ ~ +105℃，特別適用于對(duì)溫漂敏感、空間受限且對(duì)可靠性要求較高的無線通信、工業(yè)控制、車載電子及高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)。
SMD1612 熱敏晶振兼顧小型化、寬溫穩(wěn)定性與高頻性能，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高集成度與高可靠性的綜合需求。
二、SMD1612 熱敏無源晶振產(chǎn)品特點(diǎn)
? 超小型貼片封裝：1.6 × 1.2 × 0.65 mm，適用于高密度 PCB 設(shè)計(jì)與自動(dòng)化貼裝；
? 中高頻覆蓋：38.4MHz / 52MHz / 76.8MHz，滿足高速通信與數(shù)據(jù)處理需求；
? 高頻率穩(wěn)定性：標(biāo)準(zhǔn)精度 ±10ppm； 可選非對(duì)稱公差（-10 ~ +20ppm）；
? 熱敏補(bǔ)償特性：有效降低溫度變化引起的頻率漂移；
? 寬工作溫度范圍： -30℃ ~ +105℃； -40℃ ~ +105℃（部分型號(hào)）；
? 多種負(fù)載電容選擇：7pF / 8pF，方便匹配不同主控方案；
? 高可靠性設(shè)計(jì)：抗振動(dòng)、抗沖擊性能優(yōu)異，適合工業(yè)與車載環(huán)境長(zhǎng)期運(yùn)行。
三、SMD1612 熱敏無源晶振各頻率應(yīng)用領(lǐng)域速覽
38.4MHz（型號(hào)示例：XG1612H38P4M07PF / XG1612H38P4M08PF）
? 無線通信： LTE、NB-IoT、Cat-1 等通信模組基準(zhǔn)時(shí)鐘；
? 工業(yè)控制： 工業(yè)通信終端、數(shù)據(jù)采集模塊時(shí)鐘源；
? 消費(fèi)電子： 高集成 MCU / SoC 的系統(tǒng)主頻參考。
52MHz（型號(hào)示例：XG1612H52M08PF）
? 高速通信模組：– 蜂窩通信、無線數(shù)據(jù)終端主時(shí)鐘；
? 工業(yè)電子：工業(yè)控制器、邊緣計(jì)算設(shè)備；
? 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備：智能網(wǎng)關(guān)、工業(yè)級(jí) IoT 終端，適配 -40℃ ~ +105℃ 寬溫環(huán)境。
76.8MHz（型號(hào)示例：XG1612H76P8M07PF）
? 高速數(shù)字系統(tǒng)：高速 MCU、DSP、數(shù)據(jù)處理模塊；
? 工業(yè)自動(dòng)化：高速采樣、測(cè)試與測(cè)量設(shè)備；
? 車載電子：車載通信單元、信息處理模塊，支持 -30℃ ~ +105℃ 穩(wěn)定運(yùn)行。
| 產(chǎn)品物料號(hào) | 封裝尺寸 | 標(biāo)稱頻率 | 頻率公差 | 負(fù)載電容 | 工作溫度 |
| XG1612H38P4M07PF | 1.6 x 1.2 x 0.65 mm | 38.4MHz | ±10ppm | 7pF | -30~+105℃ |
| XG1612H38P4M08PF | 1.6 x 1.2 x 0.65 mm | 38.4MHz | ±10ppm | 8pF | -30~+105℃ |
| XG1612H52M08PF | 1.6 x 1.2 x 0.65 mm | 52MHz | ±10ppm | 8pF | -40~+105℃ |
| XG1612H76P8M07PF | 1.6 x 1.2 x 0.65 mm | 76.8MHz | ±10ppm | 7pF | -30~+105℃ |
| XG1612H76P8M07PF | 1.6 x 1.2 x 0.65 mm | 76.8MHz | -10~+20ppm | 7pF | -30~+105℃ |
