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SMD2016熱敏晶振|寬溫高穩(wěn)定無源晶體諧振器

SMD1612熱敏晶振與SMD2016系列同樣具備熱敏補(bǔ)償與寬溫穩(wěn)定特性,支持多種主流頻率,適用于無線通信、工業(yè)控制及車載電子等高可靠性應(yīng)用場景。

  • 晶振品牌: 星光鴻創(chuàng)(XGHC)
  • 晶振系列: TX-M
  • 封裝尺寸: 2.0 x 1.6 x 0.65 mm
  • 頻率范圍: 19.2MHz~38.4MHz
  • 頻率公差: ±10ppm
  • 負(fù)載電容: 7pF, 8pF, 9pF
  • 工作溫度: -30~+85℃, -40~+105℃

一、SMD2016 熱敏無源晶振產(chǎn)品概述

        SMD2016 熱敏無源晶振是一款高穩(wěn)定性、小型化貼片式石英晶體諧振器,采用 2.0 × 1.6 × 0.65 mm 標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸,支持 19.2MHz、26MHz、38.4MHz 等主流通信頻率。
        該系列晶振引入熱敏補(bǔ)償設(shè)計(jì),在溫度變化環(huán)境下可有效抑制頻率漂移,頻率公差穩(wěn)定控制在 ±10ppm,工作溫度范圍覆蓋 -30℃ ~ +105℃ / -40℃ ~ +105℃,適用于無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制及車載電子等高可靠性應(yīng)用場景。

        SMD2016 熱敏無源晶振在兼顧體積、穩(wěn)定性與寬溫特性的同時,滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)對高集成度與長期穩(wěn)定運(yùn)行的綜合需求。

二、SMD2016 熱敏無源晶振產(chǎn)品特點(diǎn)

? 標(biāo)準(zhǔn) SMD2016 封裝:2.0 × 1.6 × 0.65 mm,適配高密度 PCB 布局;
? 主流通信頻率覆蓋:19.2MHz / 26MHz / 38.4MHz;
? 高頻率穩(wěn)定性:全系列 ±10ppm 頻率公差;
? 熱敏補(bǔ)償特性:有效降低溫漂對系統(tǒng)時鐘精度的影響;
? 寬溫度工作范圍: -30℃ ~ +85℃ , -30℃ ~ +105℃ , -40℃ ~ +105℃(工業(yè) / 車規(guī)級可選);
? 多種負(fù)載電容選擇:7pF / 8pF / 9pF,靈活匹配不同主控方案;
? 高可靠性設(shè)計(jì):良好的抗振動、抗老化能力,適合長期穩(wěn)定運(yùn)行。

三、SMD2016 熱敏無源晶振各頻率應(yīng)用領(lǐng)域速覽

19.2MHz(型號示例:XG2016H19P2M07PF

? 無線通信: 通信模組參考時鐘、同步控制電路;
? 消費(fèi)電子: 智能家電控制板、低功耗終端設(shè)備;
? 工業(yè)電子: 定時控制模塊、基礎(chǔ)信號處理單元。

26MHz(型號示例:XG2016H26M07PF / XG2016H26M08PF / XG2016H26M09PF

? 通信模組:4G / LTE / NB-IoT / Cat-1 蜂窩通信核心時鐘;
? 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備:智能網(wǎng)關(guān)、無線終端主頻參考;
? 工業(yè)控制:工業(yè)通信模塊,支持 -40℃ ~ +105℃ 寬溫運(yùn)行。

38.4MHz(型號示例:XG2016H38P4M07PF / XG2016H38P4M08PF

? 高速通信系統(tǒng):無線通信模組、高速數(shù)據(jù)接口;
? 工業(yè)自動化: 數(shù)據(jù)采集、控制與同步系統(tǒng);
? 車載電子: 車載通信單元、信息處理模塊,滿足嚴(yán)苛溫度環(huán)境要求。


產(chǎn)品物料號封裝尺寸標(biāo)稱頻率頻率公差負(fù)載電容工作溫度
XG2016H19P2M07PF2.0 x 1.6 x 0.65 mm19.2MHz±10ppm7pF-30~+85℃
XG2016H26M07PF2.0 x 1.6 x 0.65 mm26MHz±10ppm7pF-30~+105℃
XG2016H26M07PF2.0 x 1.6 x 0.65 mm26MHz±10ppm7pF-40~+105℃
XG2016H26M08PF2.0 x 1.6 x 0.65 mm26MHz±10ppm8pF-40~+105℃
XG2016H26M09PF2.0 x 1.6 x 0.65 mm26MHz±10ppm9pF-30~+105℃
XG2016H26M09PF2.0 x 1.6 x 0.65 mm26MHz±10ppm9pF-40~+105℃
XG2016H38P4M07PF2.0 x 1.6 x 0.65 mm38.4MHz±10ppm7pF-40~+105℃
XG2016H38P4M08PF2.0 x 1.6 x 0.65 mm38.4MHz±10ppm8pF-40~+105℃
XG2016H38P4M08PF2.0 x 1.6 x 0.65 mm38.4MHz±10ppm8pF-40~+105℃